반도체 CMP 공정에 사용되는 Ceria Slurry는 80nm~300nm 입자와 초순수 및 Chemical이 혼합되어 만들어진 현탁액으로 연마 대상 막질을 화학적 기계적으로 연마하는 역할을 합니다. 연마시에 Ceria Slurry와 같이 사용하는 Additive는 막질에 따라, 공정에서 요구되는 선택적 연마를 가능하게 합니다.
Calcined Ceria Slurry
· Particle Size : 80nm~300nm
· Application : 반도체 CMP 공정에 사용
· Particle Size에 따라 연마량 조절 가능
· Small Size 입자 사용 시, 우수한 Defect 및 Scratch 성능
· 공정 Target에 따라 고객 맞춤형 제품으로 제안 가능
· 특정 Additive와 혼합/사용하여, Silicon Nitride 및 Poly-Si 막질에 대한 선택비 제어
Colloidal Ceria Slurry
· Particle Size : 10nm~140nm
· Application : 반도체 CMP 공정에 사용
· Particle Size에 따라 연마량 조절 가능
· Advanced Device 공정용으로 형상이 균일하고 입도 분포 편차가 적어, 우수한 Defect 및 Scratch 성능
· 특정 Additive와 혼합/사용하여, Silicon Nitride 및 Poly-Si 막질에 대한 선택비 제어
Ceria Slurry용 Additive
Silicon Dioxide Self Stop Additive
· Silicon Dioxide의 단차 제거 후 자동 정지 성능 구현
Silicon Nitride, Poly-Si Stop Additive
· Silicon Nitride, Poly-Si 막질에 대한 선택비 제어
· Dishing & Erosion 제어
CMP 공정중 Metal Contact / Plug & Poly 공정에 사용되는 Slurry로서, Collodial Silica와 기능성 Chemical을 DIW에 혼합하여 사용하는 현탁액입니다. 기존 제품들이 가지고 있는 제품의 한계점을 개선 및 보완하여 World Top Customer에서 요구하는 공정 성능 구현으로 advance Node Application에 적용중입니다.
W Buff Slurry
· Ferric Ion Free & Defect Free
· W 막질의 Topography 제어 가능
W Bluk Slurry
· Particle Size : 10nm~140nm
· AW과 Oxide 막질에 대한 선택비 제어 가능 (W:OX=10~100:1)
· Pattern에서의 우수한 Erosion & Dishing 특성
Poly-Si Buff Slurry
· Poly-Si, Silicon Nitride 막질의 Topography & Roughness 제어 및 개선
· Poly-Si & Silicon Nitride 막질의 Defect과 Scratch 성능 개선
Poly-Si Bulk Slurry
· Poly-Si, Silicon Dioxide, Silicon Nitride 막질에대한 선택비 제어
· Poly-Si 막질의 우수한 Defect 및 Scratch 성능
CMP 후 Wafer에 잔존하는 연마 입자, Organic Residues, Metal Impurities와 같은 불순물을 효과적으로 제거할 수 있는 기능성 세정 Chemical이며 CMP설비의 Brush Box나 Platen에서 사용가능합니다. 친환경적인 제품이며 뛰어난 세정 효과로 반도체 수율 향상을 기대할 수 있습니다.
Post Ceria Slurry CMP Cleaner
· 우수한 Ceria 용해 성능으로 우수한 Defect 제거 성능
· 친환경제품으로 CMP 공정관련 HF & 후속 SPM (H2SO4 & H2O2 Mixed) 공정 제거 가능
· Silicon Dioxide, Silicon Nitride and Poly-Si 막질 적용
On Platen Buffing Cleaner
· 친수화 표면처리
· Silicon Nitride, Poly-Si, 단결정 Si 막질 적용
Post W Slurry CMP Cleaner
· 낮은 W 식각 결함 및 메탈오염 제거
· W, Silicon Dioxide, Silicon Nitride, Barrier Metal 막질에 적용
Post Cu Slurry CMP Cleaner
· 우수한 부식저항 및 킬레이팅 능력
· Cu, Silicon, Dioxide, Barrier Metal 막질에 적용
Materials Sales Team : 기술상담 및 샘플 요청 ( materialsales@kctech.co.kr)
